LED工礦燈散熱設計
在大功率LED 中，散熱是個大問題。例如，1個10W白光LED若其光電轉換效率為20%,則有 8W的電能轉換成熱能，若不加散熱措施，則大功率LED的器芯溫度會急速上升，當其結溫（TJ）上升超過最大允許溫度時（一般是150℃），大功率LED會因過熱而損壞。因此散熱設計也是我們最為重要的內容，以下我們分別從鋁基板和散熱器兩方面結合，來探討散熱設計。
一、 基板選用
在LED產品應用中﹐通常需要將多個LED光源組裝在一電路基板上。電路基板除了扮演承載LED模塊結構的角色外﹐另一方面﹐隨著LED輸出功率越來越高﹐基板還必須扮演散熱的角色﹐以將LED晶體產生的熱傳派出去﹐因此在材料選擇上必須兼顧結構強度及散熱方面的要求。針對基板，我們分別比較了FR4、陶瓷基板以及MCPCB.
（1）FR4導熱系數約0.36W/m?K,無法滿足高功率LED照明散熱要求；
（2）Ceramic導熱系數大于80W/m?K,價格昂貴、加工性差，無法大面積使用；
（3）MCPCB導熱系數大于2.0W/m?K,價格適中、加工性強，技術成熟可批量生產。
二、 散熱器設計
散(san)熱(re)(re)(re)器(qi)(qi)的作用就是吸(xi)收基(ji)板或芯片傳遞過(guo)來的熱(re)(re)(re)量，然后發散(san)到(dao)外界(jie)環境，保證LED芯片的溫度正(zheng)常。絕大多(duo)數散(san)熱(re)(re)(re)器(qi)(qi)均經過(guo)精心(xin)設計，可適(shi)用于(yu)自然對(dui)流和強制對(dui)流的情況。即主(zhu)動式散(san)熱(re)(re)(re)器(qi)(qi)和被動式散(san)熱(re)(re)(re)器(qi)(qi)。
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